超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
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凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備 芯片&半導體測試
AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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AMD 臺積電 亞利桑那州廠 HPC
7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
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臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設計
供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態系統為計算提供動力Vicor已構建一系列產品，不僅可實現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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AI HPC 數據計算 電源解決方案
■? ?云優先平臺（Cloud-first Platform）可增強安全性、可見性和敏捷性■? ?海爾在技術領域的投資提升了業務性能全球第一的大型家用電器企業海爾智家（旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌）子公司——海爾歐洲（Haier Europe），采用Orange Business 網絡互聯和物聯網服務對其可持續解決方案進行創新升級，同時優化資源消耗、延長產品使用壽命。以建立組合式數據驅動型企業為初衷，海爾歐洲需要一個靈活平臺，助力其實現成為消費者首選
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Orange Business 海爾智家 云優先平臺 Cloud-first Platform
嘿， DIY 物聯網愛好者！ 你是否曾經運用 Raspberry Pi 建立了一個很酷的小工具，卻陷入如何展示其數據的困境？ 別擔心，你并不孤單。 許多像你一樣的創客面臨同樣挑戰：如何將出色的傳感器數據，轉化為易于在手機或筆記本電腦上查看和互動的數據？好消息是，有一些簡單可靠的方法可彌補這一落差，并在不浪費時間的情況下解釋您的數據。可視化您的Raspberry Pi 數據：起步Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平臺，因其多功能及易用性而在物聯網領域變得流行。然而，常見的問題是，如何找
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可視化 Raspberry Pi Arduino Cloud 物聯網
Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud設備管理服務，大幅擴展其云服務。新的設備管理服務與現有的定位和安全服務一起，完善了 nRF Cloud套件。該服務的推出標志著首次為物聯網開發商和企業提供了大規模部署和管理物聯網設備的一站式解決方案。nRF Cloud設備管理為入網、配置、監控和空中固件 (FOTA) 更新提供工具，以便在整個生命周期內全面管理物聯網設備群。這些工具還促進了傳感器數據收集服務，使技術人員能夠確保機群保持最新狀態并以最高效率運行。該服務的其他優勢還包括顯
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Nordic nRF Cloud
當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業發展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業，不過，這些公司的優勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業在全球范圍內沒有優勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關企業和產品一直處于追趕狀態，與國際領先技術和企業之間有明顯差距
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HPC
封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業走出谷底態勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
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先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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